/朝聞通/在最近舉行的第九屆進博會上,高通公司全球首次公開展出了符合3GPP最新定義的6G終端原型機。這台原型機也是本屆進博會通信設備類别唯一入選的硬科技展品,獲得了進博局授予的“硬科技展品”與“全球首展”雙重标識。面對新一代通信技術與人工智能的融合發展,高通公司全球高級副總裁錢堃表示,6G将成為AI的一個基礎技術支撐。

近日印發的《國家信息化“十五五”規劃》提出,到2030年全面建成新一代通信網、适時啟動6G商用。原型機正是推動6G從技術标準走向商業應用的關鍵一步。為了加快這一進程,高通已采用該原型機與中國移動、中興通訊等國内運營商及設備廠商展開合作,共同進行6G技術測試和互操作驗證。錢堃介紹,原型機未來将逐步發展成為支持後續标準的設備,并進一步向芯片形态演進。屆時,高通将從芯片層面與終端廠商展開合作,通過合作夥伴的創新,将相關技術應用到不同類型的終端設備中,為6G商業化落地提供支持。

在錢堃看來,6G與AI之間存在着密不可分的技術邏輯。6G本身就是一個AI原生系統,在推動自身技術發展的過程中,會應用大量AI技術。同時,6G也為AI Agent等應用做好了充分的技術儲備,将成為AI的一個基礎技術支撐。
錢堃在談及終端生态合作時提到,中國廠家在這方面擁有很多新的想法和廣闊的創新空間,高通将積極配合并支持他們一起做好不同形态的AI智能體的發展。“高通要做的就是提供更好的技術、更好的産品、更好的平台以及更好的服務,跟我們的合作夥伴一起推動6G、推動AI的融合發展,不斷創造新的産品形态、業務業态。”

從2018年首屆進博會展示5G移動測試平台,到如今第9次參展并帶來6G終端原型機的全球首秀,進博會一路見證了移動通信技術不斷演進以及邁向下一代AI原生網絡的曆程。錢堃表示,高通在前沿技術方面深耕了40多年,在中國市場上跟産業夥伴也合作了超過30年。在6G和AI帶來的創新浪潮下,高通将繼續與中國合作夥伴共同推動AI和6G的融合發展,不斷地創造新的産品業态,實現經濟的快速增長。