材料、裝備、算法：聯想控股如何織就産業升級的底層密碼

　　/朝聞通/在科技領域，聚光燈往往打在終端産品上：一台手術機器人、一顆衛星、一部AI手機。但在這些炫目成果的背後，真正決定産業高度的，往往是那些“看不見”的底層能力——材料的純度、機床的精度、算法的深度。它們是工業體系的“根技術”，也是大國競争的“勝負手”。

　　聯想控股體系，正在這三個維度上，悄然織起一張賦能網絡。

　　材料之變：當二氧化碳變成“綠色塑料”

　　2026年5月，在山東滕州，全球首套5萬噸級PPC裝置正式投産，原料是聯泓新科自産的環氧丙烷和二氧化碳。在催化劑作用下，它們聚合為一種全生物降解的白色顆粒——聚碳酸亞丙酯(PPC)。

　　這套裝置的意義，遠不止“全球首套”四個字。

　　PPC的原料中，二氧化碳占比高達40%以上，固碳效果顯著。産品兼具高阻隔性、高透明度和優異的韌性與剛性，是傳統一次性塑料的理想替代品。更關鍵的是，它在土壤和海水中均可完全降解，不産生微塑料。

　　從工藝路線重構，到設備選型、超臨界反應體系控制，這套PPC技術工業化過程中的每一項都是硬骨頭。聯泓新科，這家聯想控股的成員企業，用了四年時間，在沒有成熟先例的情況下，成功實現了從實驗室參數到萬噸級工業化生産的跨越。如今，聯泓新科已形成新能源材料、生物材料、電子材料和特種材料四大闆塊，成為中國綠色材料領域的重要一極。

　　而在更早的2025年底，聯想控股就已與中國科學院化學所啟動了另一項材料的攻關——發泡聚乳酸(EPLA)。這種以玉米澱粉或稭稈為原料的綠色材料，一旦突破配方與成型技術，将在包裝、餐具等領域大規模替代塑料，從源頭緩解“白色污染”。

　　在新材料領域，聯控體系的布局目前已覆蓋從基礎研發到産業化的完整梯度：前端有與中國科學院化學所合作的EPLA發泡聚乳酸技術攻關，中遊有聯泓新科全球首套5萬噸級PPC裝置的規模化量産，上遊則通過聯泓新科與衛藍新能源的合資合作，切入固态電解質分散劑、矽碳負極粘結劑等固态電池關鍵材料。這一體系化布局，正一步步推動中國新材料産業向高端化、綠色化、自主化方向演進。

　　制造之脊：五軸機床與先進封測的“國産突圍”

　　如果說材料是“血肉”，那麼高端制造裝備就是“骨骼”。

　　2026年5月，一家名為拓璞數控的企業在香港聯交所上市。它的名字不為公衆熟知，但在中國航空航天制造領域，它已是不可或缺的存在。

　　拓璞數控做什麼?五軸數控機床——工業母機中的“皇冠”。過去，這類設備長期依賴進口，價格高昂且受出口管制。拓璞數控由上海交通大學教授和多位博士專家聯合創立，18年磨一劍，終于在2025年以10.0%的市場份額，登頂中國航空航天五軸數控機床市場第一。

　　它的産品不僅服務于國産大飛機、運載火箭的關鍵部件加工，還拓展至汽車、能源、醫療設備等通用行業。更重要的是，拓璞數控實現了從精密機械設計、數控系統到工藝編程軟件的全棧自研，擁有超過90項注冊專利。

　　君聯資本于2022年投資拓璞數控，并在戰略定位、技術研發、市場拓展等方面持續賦能，是國産高端裝備從“受制于人”到“自主可控”的一個縮影。

　　同樣在4月，另一家君聯資本所投企業——盛合晶微在科創闆上市。作為一家全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，它的攻堅方向簡單來說，就是把GPU、CPU、AI芯片等高性能計算芯片，通過晶圓級封裝、芯粒多芯片集成等技術“粘合”在一起，實現“1+1>2”的算力。

　　在摩爾定律逼近物理極限的今天，先進封裝是延續芯片性能提升的關鍵路徑。目前，盛合晶微已成為中國12英寸凸塊制造産能最大的企業。2024年，其中國12英寸晶圓級芯片封裝收入規模排名第一，市占率約為31%;在芯粒多芯片集成封裝領域，其市占率更高達85%。它的客戶包括華為、寒武紀、中芯國際、壁仞科技等國内多家頭部AI芯片公司，其技術直接支撐着國産算力的底座。

　　從五軸數控機床到先進晶圓級封測，聯想控股體系所瞄準的，是中國高端制造鍊條上長期依賴進口、自主化程度最低的兩個關鍵環節。五軸機床是“工業母機”的制高點，決定着航空航天、精密器械等戰略産業的加工能力上限;先進封測則是後摩爾時代芯片性能持續躍升的核心路徑，直接關乎國産算力底座的自主可控。拓璞數控與盛合晶微的相繼上市，不僅是兩家企業的裡程碑，更體現了聯想控股體系通過長期深耕與資本賦能，正在這些“卡脖子”領域推動從技術突破到産業落地的系統性進展。

　　智能之核：AI4S與“慢思考”的科學革命

　　材料與裝備是“硬實力”，而AI驅動的科學研究方法，則是“軟實力”的躍遷。

　　2026年4月，一場合作在化工行業引起關注：國産GPU企業沐曦股份(聯想創投所投)與AI for Materials科技創新公司深度原理(聯想之星、聯想創投共同投資)宣布戰略合作。雙方圍繞工業冷卻液研發場景，聯合打造了“AI建模+高性能計算+實驗驗證”閉環體系，成為AI for Science産業化落地的典型案例。

　　這不是傳統意義上的“用AI輔助研發”，而是重構新材料發現的完整流程。過去，研發一種新型冷卻液往往需要數年試錯;現在，AI可以依托百萬級候選分子庫，通過大規模虛拟篩選快速鎖定最具潛力的候選分子，再由實驗驗證。這一模式有望将研發周期從數年壓縮到數月，同時顯著降低研發成本。

　　這正是AI for Science(AI4S)的典型應用。AI4S被廣泛視為繼實驗科學、理論科學、計算科學之後的“第四範式”。它用神經網絡求解偏微分方程，用生成模型探索未知化學空間，用異構算力訓練科學大模型。

　　聯想控股體系在這一領域布局了多家先鋒企業：

　　-深勢科技(聯想創投所投)，全球AI4S的開拓者，已助力超150家企業智能化升級，賦能超70家生命科學企業的100餘條研發管線。

　　-呈元科技(聯想創投所投)，聚焦“AI+合成肽藥物研發”，構建“幹濕實驗閉環”研發模式，突破傳統多肽結構優化瓶頸。

　　-碳矽智慧(聯想之星、聯想創投共同投資)，打造AI驅動的一站式新藥發現平台DrugFlow，覆蓋靶點發現、虛拟篩選、分子生成全流程。

　　這些企業有一個共同特征：它們不是在“用AI做舊事”，而是重新定義了科學發現的方式。正如中國科學院副院長吳朝晖所言，“AI作為科研智能體，未來将與研究者共同創造知識，甚至成為創新的主角。”

　　而在更宏觀的層面，世界模型的進化也在加速這一趨勢。小馬智行發布的PonyWorld2.0具備“自我診斷與定向進化”能力，自變量機器人的WALL-B模型能夠感知重力、慣性等物理規律。種種演進趨勢顯示，AI正從依賴模式識别的“快思考”，向具備邏輯推演與因果理解的“慢思考”進化。

　　當AI開始真正“理解”世界，科學發現的效率将迎來指數級提升。

　　結語：

　　材料、裝備、算法——三者看似獨立，實則環環相扣。沒有高純度的材料，五軸機床的刀具壽命大打折扣;沒有高精度的機床，先進封裝的良率難以保證;而AI4S正在加速新材料與新工藝的發現，形成正向循環。

　　聯想控股體系的獨特之處，在于它不是孤立地投某家企業，而是通過君聯資本、聯想之星、聯想創投以及産業運營平台聯泓新科等成員企業，在“材料-制造-智能”三個底層維度上同步布局。這種全鍊條視角，讓所投企業之間産生協同：聯泓新科的綠色材料，可能成為未來醫療器械的基材;拓璞數控的五軸數控機床，正在為商業航天企業提供精密結構件加工能力;沐曦的GPU與深度原理的算法，也或将重構新材料企業的研發流程。

　　産業升級，從來不是某個單項技術的單點突破，而是整個底層生态的系統躍遷。聯想控股體系，正在用一張看不見的網，托舉中國制造向高端深處走去。