華為“韬定律”，全網刷屏！新機遇來了

5月25日，在上海國際電路與系統研讨會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發布“韬定律”，引發業内和市場極大關注。(新聞鍊接：華為半導體領域重大突破發布！“具有裡程碑意義”→)

華為發布的“韬定律”，未來會給國内芯片産業鍊上下遊帶來怎樣的影響？

來自券商研究所的分析人員介紹，這些年随着芯片産業發展，傳統晶圓制造在二維層面追求更高精度的先進制程時，越來越逼近極限，技術突破的難度變大，相繼出現了各類先進封裝新技術。而華為“韬定律”的提出，則從更多層面為産業提供了新路徑。

方正證券研究所副所長李魯靖：器件、電路、芯片、系統四個層級，晶圓廠和設計企業去打造一套系統性的晶圓級的制造新技術，要達到原子級制造以上的這個水平。系統層級，其實就是去打造一套異構的算力系統，不管是從通信協議，還是内存，還是如何互聯的這種拓展協議，都要建立一套開放的可組合的協議底座。

分析師認為，“韬定律”的提出，意味着未來算力提升更多要靠“芯片之間、闆級之間、機櫃之間、集群之間連接更快”，這給産業鍊上多個環節都帶來信心提振。

東方證券科技組負責人舒迪：提升了大陸晶圓代工的全球競争力，先進封裝與混合鍵合作為大陸的優勢産業，必将迎來蓬勃發展，即使單芯片制程受限，也可以通過超節點、光互聯、系統級優化、堆疊，把多顆芯片組織成更有效的、更強的算力。

業内人士分析，“韬定律”現階段最大突破主要體現在電路層的設計。如果相應芯片在今年下半年順利量産，晶圓代工環節有望迎來利好。未來，在軟件層面的EDA設計工具，以及上遊的設備、材料，都需要同步跟上。