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半導體設備專業品牌蔚華科技( TWSE: 3055)今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇-Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的發展與挑戰」,邀請康甯(Corning)與大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)國際專家,分享Glass Core材料、TGV工藝、封裝可靠性及檢測等最新發展,并于活動中發表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統,展現蔚華布局Glass Core與TGV量産檢測的技術實力。 蔚華科技舉辦「先進封裝關鍵技術論壇」,聚焦Glass Core與

半導體設備專業品牌蔚華科技( TWSE: 3055)今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇-Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的發展與挑戰」,邀請康甯(Corning)與大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)國際專家,分享Glass Core材料、TGV工藝、封裝可靠性及檢測等最新發展,并于活動中發表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統,展現蔚華布局Glass Core與TGV量産檢測的技術實力。 蔚華科技舉辦「先進封裝關鍵技術論壇」,聚焦Glass Core與

2026-09-09 09:28

  /朝聞通/半導體設備專業品牌蔚華科技( TWSE: 3055)今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇-Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的發展與挑戰」,邀請康甯(Corning)與大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)國際專家,分享Glass Core材料、TGV工藝、封裝可靠性及檢測等最新發展,并于活動中發表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統,展現蔚華布局Glass Core與TGV量産檢測的技術實力。

  蔚華科技舉辦「先進封裝關鍵技術論壇」,聚焦Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的技術發展與量産挑戰。圖中由左至右為蔚華科技楊燿州、蔚華科技秦家骐、 、康甯Odessa Petzold、 DNP Satoru Kuramochi、技嘉科技葉培城以及蔚華科技陳有諒。

  随着 AI、高性能計算(HPC)及高帶寬内存(HBM)持續推動先進封裝技術快速發展,Glass Core與TGV逐漸成為下一代封裝的重要技術。論壇聚焦從材料、工藝、可靠性到檢測的完整技術鍊,吸引半導體、封裝及相關行業人士參與交流。康甯研發總部玻璃核心項目總監Odessa Petzold表示:"很高興參與蔚華科技舉辦的論壇,與行業夥伴交流Glass Core 的最新發展與挑戰。蔚華激光斷層掃描技術是我們近年來所見最具創新性的技術之一,其獨特的光學檢測能力,能以非破壞性方式清楚檢測玻璃内部的缺陷與異常,為TGV等先進封裝工藝提供重要技術支援,協助改善工藝并加速量産。"

  DNP Research Fellow倉持悟表示:"随着AI服務器持續推動高性能、高密度封裝需求,Glass Core技術也逐步邁向量産,可靠性與失效分析的重要性将日益提升。 我們很高興參與此次論壇,與業界分享提升大型 AI數據服務器封裝Glass Core基闆可靠性的相關研究成果。TGV與玻璃基闆的非破壞性檢測技術,預期将在識别缺陷,以及掌握工藝不同階段可能發生的問題方面發揮重要作用。我們相信,持續推進檢測與分析技術,将有助于提升Glass Core基闆的可靠性,并促進更完整Glass Core技術生态系的發展。"

  蔚華科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統,具備高速掃描能力,針對510 mm × 515 mm玻璃基闆,可在20分鐘内完成全片掃描,适用于金屬化後與ABF增層後的玻璃基闆内部微裂紋檢測,幫助客戶提升檢測效率、掌握工藝質量與異常分布,進一步支持工藝優化及良率提升。

  蔚華科技執行長楊燿州表示:"TGV正逐步從技術開發及試産走向量産,檢測效率與質量控制将是量産的重要關鍵。SP7000G以量産需求為核心,結合蔚華适用于研發與質量分析的SP8000G,可為客戶提供更高速、更精準、非破壞性的全片檢測與分析能力。未來蔚華将持續聚焦Glass Core、TGV及先進封裝市場,深化自主檢測技術,協助客戶加速新一代封裝技術量産。"

  關于蔚華科技

  蔚華科技(股票代碼:3055)是大中華地區測試、封裝、檢測、驗證的專業品牌,為半導體與電子制造産業提供高質量、高可靠性的設備與服務,旗下自有品牌設備與經銷代理品牌橫跨封測、光學、激光與材料檢測多領域,緻力于提供前瞻技術與高附加價值服務。蔚華科技成立于1987年,總部設于新竹,并于上海、蘇州與深圳設有運營與服務據點。

  關于康甯

  康甯是全球材料科學的領先供應商之一,超過175年來推出衆多改變人類生活的發明。 康甯公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識,以及深厚的制造與工程能力,開發出的創新産品改變了衆多行業,并改善了人們的生活。康甯的成功是藉由持續投資于研發活動,以獨特方式結合材料與工藝創新,并與各行業處于全球領先地位的客戶保持以信任為基礎的深厚關系。康甯通過多方面且相輔相成的專業能力持續發展,以符合快速變化的市場需求,同時協助客戶在多變的行業環境捕捉新的機會。康甯目前的市場包括光通信、移動消費電子、顯示科技、車用、太陽能、半導體和生命科學。

  關于

  DNP(大日本印刷株式會社)成立于1876年,總部位于日本東京,是全球領先的綜合性印刷與科技企業。以獨有的印刷與信息技術(P&I)為核心,涵蓋出版、包裝、工業用膜、電子零部件(如顯示器材料)及生活消費品等多個領域。DNP持續通過創新技術創造新價值,緻力于實現人與社會可持續發展的未來。

消息來源: 朝聞通新聞稿發布平臺
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