機構：預計玻璃基闆2028年進入早期生産階段

5月28日消息，國際半導體産業協會SEMI最新預測，随着人工智能和高性能計算(HPC)需求的增長，玻璃基闆的初始生産可能在2028年左右開始。根據該報告，玻璃基闆預計将于2028年左右進入早期生産階段，用于特定的高性能應用，之後才會擴展到更廣泛、更複雜的半導體封裝結構中。2028年至2040年間，預計玻璃基闆市場的複合年增長率(CAGR)将達到67.2%。

 

消息來源: 朝聞通新聞稿發布平臺