從設計到封裝，存儲企業江波龍深耕端側AI存儲
/朝聞通/在半導體存儲行業，随着人工智能技術的迅猛發展，存儲需求正經曆着前所未有的變革。中國存儲企業江波龍，作為在半導體存儲領域深耕多年的企業，正逐步在端側AI存儲領域嶄露頭角，成為國内存儲企業的先行者。
AI存儲分層，雲端與端側的差異化發展
在AI存儲的分層架構中，雲端AI與端側AI呈現出截然不同的發展路徑。雲端AI聚焦于GPU的專業化存儲服務，追求更高的性能與帶寬，以支撐大規模的AI訓練與推理任務。而端側AI，則圍繞高性能容量、SiP系統級集成封裝、定制化服務三大核心需求展開，與标準存儲生态存在本質區别。江波龍理解這一差異，精準定位AI手機、AI輔助駕駛、AI穿戴、AI PC、具身機器人等多元場景，緻力于為這些端側AI設備提供深度集成的定制化存儲方案。
Foundry模式，開啟全鍊路定制服務
面對端側AI存儲多樣化、定制化的市場需求，江波龍構建了端側AI存儲全鍊路定制服務的Foundry模式。這一模式覆蓋了芯片設計、硬件設計、固件軟件、封裝工藝、工業設計、自動化測試、材料工程、生産制造等全産業鍊核心環節。通過各環節的深度協同與技術整合，江波龍實現了存儲産品從設計到交付的全鍊路定制化與高效化，為端側AI存儲産業的發展提供了全新模式參考。
在Foundry模式下，江波龍能夠靈活适配不同端側場景的差異化需求，為客戶提供更加精準、高效的存儲解決方案。無論是高性能的PCIe Gen5 mSSD，還是具備存内無損壓縮與HLC高級緩存技術的SPU存儲處理器，都體現了江波龍在端側AI存儲領域的深厚實力與創新能力。
材料工程，端側AI存儲發展的基石
端側AI存儲的發展高度依托材料工程能力，特别是散熱材料的應用。江波龍因此在材料工程方面投入了大量資源。封裝散熱材料、封裝工藝材料、數據保護材料、結構外殼材料四大關鍵材料的綜合應用，為江波龍提供了堅實的保障。特别是自研的高效散熱方案，将VC相變液冷散熱技術應用于mSSD上，顯著提升了産品的散熱性能，确保了端側AI設備在高性能運行下的穩定性與可靠性。
SiP技術，集成化存儲方案的突破
在端側AI存儲領域，SiP(System in Package)技術同樣扮演着舉足輕重的角色。江波龍依托中國工程師的自研優勢，成功完成了SiP全流程設計。通過将SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、藍牙、NFC等多類芯片集成于一顆封裝内，顯著縮小了硬件尺寸、優化了散熱表現，為AI眼鏡、智能手表、POS機等對空間體積、機身輕薄度有着嚴苛要求的終端産品提供了極具競争力的存儲解決方案。
半導體存儲品牌企業江波龍正以端側AI存儲為突破口，通過Foundry模式與SiP技術的雙重創新，不斷推動着存儲行業的進步與發展。未來，江波龍将繼續深耕存儲領域，以技術創新為核心驅動力，為全球客戶提供更加優質、高效的存儲解決方案，共同為端側AI存儲發力。
