破局“芯”未來：天域半導體生态園新基地通線，2025躍升之年圓滿收官

    2025年12月19日，廣東天域半導體股份有限公司位于東莞松山湖生态園的新生産基地成功舉行通線儀式。随着首批生産設備順利啟動運行，這一被列為省市重點建設的第三代半導體戰略性項目正式進入生産運營階段。多位當地黨政領導及商業合作夥伴莅臨現場，共同見證天域半導體在其發展關鍵之年完成又一裡程碑式布局。

    天域半導體創始人、董事長李錫光在儀式緻辭中表示，新基地的通線不僅是天域自身發展的關鍵一步，更是服務半導體領域國産替代戰略的重要支撐。天域将始終堅守質量為本的初心，緻力于提供更穩定、高品質的産品供應，以助力下遊高端制造場景，攜手産業夥伴共創中國半導體産業的未來。

    此次新基地通線與天域半導體于2025年12月成功登陸港股資本市場形成了戰略上的“雙引擎”共振。上市為公司帶來了資本結構與治理體系的全面升級，為産能擴張提供了堅實的資金基礎；而生态園新基地的投産，則為其未來的業績增長構築了更加強大的産業底座。兩大事件相互呼應，共同推動天域邁向更高質量的發展新階段。

    松山湖生态園産區是廣東省重點規劃的第三代半導體産業基地。新基地全面投産後，将與天域現有總部基地形成“雙核驅動”的産業格局，其産能布局将更加立體高效。屆時，公司年度總産能預計将提升至80萬片碳化矽外延片，進一步鞏固其作為“中國最大的自制碳化矽外延片制造商”的行業領先地位。

    天域半導體已展現出強大的産業鍊整合能力，此前其生産設備國産化率超過80%，核心原材料襯底國産化率更達90%以上。新基地的規模化投産将進一步增強企業的規模效應，提升其在全球産業鍊中的定價權與供應鍊安全水平。

    作為國内少數已實現8英寸碳化矽外延片量産的企業，天域半導體的8英寸産品已成為新的增長引擎，并在2025年前五個月展現出突出的毛利率表現。生态園新基地在未來兩年将重點布局8英寸産線，緻力于為國内高端客戶提供性能更優、一緻性更高的産品。

    這一擴産舉措與國家發展戰略高度契合。碳化矽材料是新能源電動汽車、光伏發電、軌道交通等戰略性新興産業的關鍵基礎材料，也是發展新質生産力的重要支撐。廣東省“十四五”規劃明确提出重點發展以碳化矽為代表的第三代半導體産業。天域半導體産能的持續提升，将有效緩解國内市場對關鍵材料的供給壓力，助力我國實現産業鍊的自主可控。

    從率先實現4英寸、6英寸碳化矽外延片量産，到突破高壓厚外延材料技術，再到牽頭項目榮獲省科學技術獎，天域半導體持續推動着國産第三代半導體材料從技術追趕到行業引領的跨越，并在2023年及2024年連續占據中國碳化矽外延片市場收入與銷量的首位。

    持續的創新能力吸引了華為哈勃、比亞迪等頂尖産業資本的戰略投資，形成了強大的産業生态聯盟。2025年成功登陸港股，則為企業帶來了更充裕的發展資源和更強的戰略定力。資本市場的認可與産業鍊的深度協同，共同構築了天域未來發展的堅實基石。

    随着生态園新基地的成功通線，天域半導體站在了全新的發展起點上。2025年的資本與産業兩件大事，為其長遠成長路徑奠定了雙重基礎。從核心技術突破到規模化産能引領，這家中國第三代半導體材料領域的代表性企業，正以更加堅定的步伐迎接能源革命與産業變革的浪潮，緻力于為全球市場提供更高效、更可靠的“中國芯”力量。