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助力AI+PCB深度融合,度申科技攜四大創新相機方案亮相HKPCA Show 2025

助力AI+PCB深度融合,度申科技攜四大創新相機方案亮相HKPCA Show 2025

2025-12-04 16:27

    12月3日至5日,2025國際電子電路(深圳)展(HKPCAShow)在深圳國際會展中心隆重舉行。本屆展會以“優質生活·AI—PCB商機閃耀”為主題,全面展示PCB及PCBA全産業鍊的前沿技術。作為全球領先的工業視覺核心部件供應商,度申科技(Do3think)攜多款創新工業相機及系統化視覺檢測方案參展,為PCB制造與電子組裝領域帶來覆蓋全制程的智能化視覺解決方案。

    度申科技在本次展會重點展示了面向PCB行業多樣化檢測需求的全系列相機産品。針對高速線掃應用,DXL系列8K黑白線陣相機采用緊湊設計,支持高行頻與創新頻閃技術,可實現對PCB表面缺陷的高對比度穩定檢測。為滿足高分辨率彩色成像需求,RGS系列2500萬像素面陣相機配備2.5GigE接口,傳輸帶寬較傳統方案提升2.5倍,同時支持多速率自适應,顯著提升檢測效率。

    面向高端精密檢測場景,DXS系列6500萬像素雙光口面陣相機憑借全局曝光傳感器與高速光纖傳輸,在線寬測量、鑽孔檢測等嚴苛應用中表現出卓越的解析力與穩定性。對于空間受限的設備,M3V系列USB3.0超微型相機以僅20mm的緊湊尺寸和最高219FPS的幀率,為精密裝配與運動成像提供了靈活選擇。此外,SGC系列分體式相機通過相機頭與主控分離設計,适配機械臂末端及多角度安裝需求,為半導體制造環節提供了輕量化視覺方案。

    除硬件産品外,度申科技集中呈現了四大核心視覺檢測方案:16KTDI真彩相機PCB-AOI/AVI檢測方案、16K彩色相機FPC軟闆檢測方案及6500萬大面陣相機PCB硬闆檢測方案。這些方案覆蓋從前期光學設計到後期算法處理的完整技術鍊條,形成了針對PCB制程全環節的系統化解決方案能力,有力推動了行業檢測标準的提升。

    随着AI與智能制造的深度發展,工業視覺已成為PCB産業質量管控與效率升級的關鍵技術。度申科技始終秉承“簡單易用,穩定可靠”的産品理念,持續深耕PCB、半導體、新能源等核心工業場景。此次參展不僅全面展現了其在工業視覺領域的技術積累與産品布局,更彰顯了以系統化創新助力電子制造智能化轉型的決心。

    未來,度申科技将繼續加強研發投入,深化與行業夥伴的生态合作,通過持續的技術疊代與方案創新,為全球工業智能制造提供更高效、可靠的視覺檢測能力,共同推動電子電路産業向高質量、智能化方向不斷發展。

消息來源: 朝聞通新聞稿發布平臺
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