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M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能與低功耗 IP 驅動 AI 芯片新世代

M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能與低功耗 IP 驅動 AI 芯片新世代

2025-11-21 17:37

    全球半導體矽知識産權領先供應商円星科技(M31Technology)近日在2025年成渝集成電路設計業展覽會上盛大亮相,集中發布了面向人工智能與低功耗場景的多項前沿IP解決方案。此次展示的技術成果涵蓋從N4到N3節點的高性能接口IP及N12e、N6e低功耗設計IP,彰顯了企業在推動新一代AI芯片設計與産業升級方面的技術實力。

    高性能接口IP助力智能駕駛與機器人發展

    基于TSMCN3先進工藝,M31推出了高性能MIPIC-PHYv2.1與D-PHYv3.0PHY解決方案,為機器人及自動駕駛系統提供高效環境感知與實時決策能力。這些方案滿足高帶寬、低延時的圖像與傳感處理需求,為AI系統構建了高速可靠的數據傳輸基礎。同時,針對車載ADAS與高清視頻應用,企業推出的N4MIPIC-PHYv2.0與D-PHYv2.1方案已獲得頭部電動汽車廠商采用,有效加速智能駕駛與車載電子系統集成進程。

    低功耗IP解決方案推動邊緣計算創新

    為促進AI能力向邊緣側延伸,M31在TSMCN6e與N12e工藝平台上推出超低功耗、極低漏電及低電壓存儲器編譯器系列産品。該系列專為AI邊緣計算與物聯網設備打造,支持Always-ON域操作與寬電壓工作範圍,在保持高性能的同時顯著延長電池續航。其中,超低功耗編譯器支持動态電壓頻率調節與HighSigma設計,确保極端環境下的可靠運行;極低漏電版本在深度休眠模式下功耗降低達50%;低電壓版本可在0.5V電壓下穩定工作,為邊緣AI應用提供了市場上稀缺的低功耗解決方案。

    技術實力獲業界權威認可

    憑借在技術創新與産業協作方面的卓越表現,M31連續第八年榮獲台積公司OIP年度合作夥伴“特殊制程IP獎”,體現了全球領先晶圓廠對企業技術能力的高度認可。M31總經理張原熏在展會現場表示,與先進晶圓廠的長期合作是企業持續創新的重要基礎,未來将繼續提供兼顧高性能與低功耗的IP解決方案,助力AIoT、汽車電子、邊緣計算等關鍵領域客戶加速芯片設計落地。

    作為全球少數提供純集成電路矽智财的專業開發商,M31憑借其差異化的IP解決方案,持續幫助客戶縮短設計周期、降低制造成本并增強産品競争力。通過此次展會,企業進一步鞏固了在AI芯片與汽車電子創新領域的引領地位,展現出與中國集成電路設計産業夥伴深化合作、共同推動技術升級的堅定承諾。

消息來源: 朝聞通新聞稿發布平臺
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