英特爾核心人才出走，段罡加盟三星引發行業震動

　　8 月 2 日消息，自今年 3 月 18 日英特爾迎來新 CEO 陳立武後，一系列大刀闊斧的改革舉措震撼了半導體行業。大規模裁員、業務戰略調整等動作不斷，在這場企業變革的風暴中，人才的流向備受矚目，而英特爾核心人才的離職或跳槽更是引發了廣泛關注。

　　領英最新資料顯示，英特爾前首席工程師、2024 年 “年度發明家” 段罡(Gang Duan)已正式投身競争對手三星麾下，擔任執行副總裁(Executive VP)，全面負責封裝解決方案(Packaging Solutions)相關工作。這一消息如同一顆重磅炸彈，在半導體行業激起千層浪。

　　段罡在英特爾的履曆堪稱輝煌，他在英特爾深耕超過 17 年，為公司的技術發展立下了汗馬功勞。期間，他成功積累了 500 多項已發布和正在申請的專利，這些專利覆蓋了芯片封裝技術的多個關鍵領域，成為英特爾技術實力的重要組成部分。他曾在英特爾擔任基闆封裝技術開發部門的首席工程師和後端區域經理，憑借在技術研發和團隊管理方面的卓越表現，被評為 2023 年英特爾 TD 前 3 名發明家和 2024 年年度發明家(IOTY)，這些榮譽是對他在英特爾工作期間傑出貢獻的高度認可。

　　段罡一直緻力于推動芯片封裝技術的前沿突破。在互連技術方面，他不斷探索創新，發明了更優的互連技術，有效提升了芯片内部數據傳輸的效率和穩定性;在基闆封裝技術領域，他主導在基闆内嵌入微型連接器，其中英特爾 EMIB 技術便是他這一創新理念的傑出成果，為芯片封裝的小型化和高性能化開辟了新的道路。尤為引人注目的是，他開創了下一代颠覆性基闆封裝技術 —— 玻璃基闆封裝技術。這一技術的誕生，被業内視為具有裡程碑意義的突破，有望引領芯片封裝技術進入全新的發展階段。

　　然而，英特爾在新任 CEO 陳立武的戰略調整下，發展方向發生了重大變化。ComputerBase 曾報道，英特爾為遏制 “盲目投資”、确保投資回報，毅然決定放棄内部的玻璃基闆研發。這一決策無疑令人惋惜，因為英特爾此前在玻璃基闆研發領域投入了大量的人力、物力和财力，并且取得了顯著的進展，數年積累的技術優勢瞬間化為烏有。據了解，英特爾最初計劃在 2025 年底将玻璃基闆整合到封裝服務中，彼時其在該領域的進展遠遠領先于競争對手，而其他對手仍處于技術探索的艱難階段。三星電機雖曾表示目标是在 2027 年前實現玻璃基闆的量産，但與英特爾當時的進度相比，仍存在較大差距。

　　段罡的離職以及英特爾放棄玻璃基闆研發這一系列事件，反映出英特爾在當前市場競争和戰略轉型壓力下的艱難抉擇。而段罡加盟三星，對于三星來說，無疑是如虎添翼。三星在半導體領域一直積極進取，不斷拓展業務版圖，段罡所掌握的先進封裝技術和豐富經驗，将為三星在封裝解決方案方面注入強大的創新動力，助力其在半導體封裝領域進一步提升競争力，搶占更多市場份額。對于英特爾而言，核心人才的流失或許會在短期内對其技術研發和業務發展帶來一定沖擊，但從長遠來看，這也促使英特爾更加堅定地聚焦于核心業務，加速戰略轉型的步伐，以應對激烈的市場競争。未來，半導體行業的格局是否會因這一系列事件而發生重大改變，段罡在三星又将創造怎樣的技術奇迹，英特爾又将如何在變革中重塑輝煌，這些都值得業界持續關注。