英特爾晶圓制造業務高層變動，新 CEO 推動戰略調整

　　8 月 2 日消息，正值新 CEO 陳立武主導全面變革之際，英特爾宣布其晶圓制造業務的三位核心高管即将退休，引發行業對該公司制造業務戰略調整的關注。

　　據英特爾周二向員工透露的信息，技術開發部門的企業副總裁凱紮德・米斯特裡(Kaizad Mistry)和瑞安・拉塞爾(Ryan Russell)将正式退休;此外，設計技術平台組織的企業副總裁、前 IBM 高管加裡・帕頓(Gary Patton)也将同期卸任。這三位高管在英特爾晶圓制造技術研發與平台設計領域深耕多年，其集體退休被視為公司制造業務架構調整的重要信号。

　　兩名知情人士向路透社透露，英特爾已開始讨論對技術開發部門(該部門負責芯片制造工藝的核心研發)進行結構性調整，具體包括縮減制造産能規劃團隊規模，并對部分工程團隊實施精簡。不過截至目前，英特爾官方尚未對這一消息作出回應。

　　當前，英特爾制造業務由前美光高管納加・錢德拉塞卡蘭(Naga Chandrasekaran)統籌領導。這位高管于去年由時任 CEO 帕特・基辛格引入，今年 3 月起逐步接管技術開發與制造業務的全面管理，并已啟動下屬團隊重組，其中包括作為全球裁員計劃一部分的人員優化。

　　上周英特爾公布季度财務業績時，今年 3 月上任的 CEO 陳立武進一步明确了改革方向：設定年底前将員工總數縮減至 7.5 萬人的目标，同時強調将以更審慎的态度評估芯片制造領域的投資回報。

　　值得注意的是，英特爾在工藝研發上的戰略取舍已逐漸清晰。公司表示，下一代 Intel 14A 工藝的開發進程與外部大客戶的合作綁定，若未能獲得新的重要訂單，該工藝可能面臨暫停甚至終止;陳立武同時指出，英特爾 18A 工藝需優先應用于内部産品，才能實現合理的投資回報。這些表态預示着，英特爾在晶圓制造業務上正從 “全面擴張” 轉向 “聚焦核心、嚴控成本” 的精細化發展路徑。