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2026-09-09 09:28

半導體設備專業品牌蔚華科技（ TWSE: 3055）今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇－Glass Core與TGV于次世代AI/HPC的發展與挑戰」，邀請康甯（Corning）與大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）國際專家，分享Glass Core材料、TGV工藝、封裝可靠性及檢測等最新發展，并于活動中發表全新SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，展現蔚華布局Glass Core與TGV量産檢測的技術實力。 蔚華科技舉辦「先進封裝關鍵技術論壇」，聚焦Glass Core與

2025-08-21 17:17

微星宣布推出 GODLIKE十周年紀念版和 X870E MAX 系列主闆

2025-07-31 14:25

告别“胖大個”！DL28連接器解決焊接設備電源連接的三大核心痛點

2025-07-23 14:05

DLSS 4強勢加持，華碩天選6 Pro遊戲本助力玩家沉浸式暢玩3A

2023-06-30 11:57

铼賽 Shape 4K大幅面DLP 3D打印機突破來襲，品牌再添創新力作！

2023-06-29 15:23

德國卡赫推出無線真空吸塵器VCS 3 Cordless，以輕巧緻“淨”生活

2022-12-01 14:26

DLSS技術加持 體驗世界杯真實熱血 華碩天選3入手價8699元

2020-12-17 14:16

螢石視頻鎖DL30VS喜獲安全性能優質産品、功能體驗優質産品獎

2016-05-11 15:24

HUMAN FRIENDLY×深澤直人 日立發布概念電梯HF-1

2012-02-10 17:01

在線藝術市場 Paddle8 獲約400萬美元首輪融資

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