科卓完成7000萬A輪融資，晶圓切割機國産化将提速
近日，科卓半導體完成了商業化後的首輪融資，融資7.000萬，這必将加快推動科卓晶圓切割機商業化步伐，也将助推我國高端封裝設備國産化進程。
晶圓切割是芯片封裝工藝中的重要環節，晶圓切割機(Wafer Saw)是主要封裝設備，由于設備的精密度和穩定性極高，加上我國相關産業起步較晚，目前國内市場90%以上需要進口，而高端機型如12寸全自動晶圓切割機幾乎完全依賴進口。晶圓切割機占封裝廠的投資成本高，國内市場規模大、增長快，設備的國産化是我國半導體産業實現自主可控和企業降本增效的必經之路。
科卓半導體成立于2016年，立足于東莞，聚焦于半導體高端封裝設備的研發、生産和銷售。科卓以國産化為己任，堅持自主原創，于2018年率先成功研發了國内首台12寸全自動晶圓切割機(Wafer Saw)，經過8年研發、8次疊代和4年以上的産線實戰驗證，形成了晶圓切割機(Wafer Saw)、IC成品切割(Package Saw)、成品切割高速分揀機(JigSaw)、FC固晶機(Flip Chip)等系列裝備，已有近20家封裝客戶，精度2微米、穩定可靠，處于國内領先水平。
2025年，是科卓半導體商業化的關鍵年，也是大客戶拓展、訂單獲取和規模生産的起量年，我們将實施近20家大客戶拓展計劃，啟動多項現有設備更高端的功能開發以及新型設備的驗證，擴展現代化的無塵裝配車間，引進銷售、生産等管理人才，提升銷售、生産及供應鍊管理水平，朝着國産龍頭目标奮力前進。
科卓人堅信“做最好的自己，才能為客戶創造價值”的經營理念，“八年磨一劍”打造半導體國産裝備精品。目前，公司設備性能優良、交付周期短、成本優勢顯著、服務高效，為我國封裝客戶在供應鍊自主可控和降本增效方面提供有力支持。
未來三年，科卓持續聚焦于高端封裝領域，緻力于成為我國半導體高端封裝設備國産化領航企業，為我國半導體産業國産化貢獻力量。
