AMD高性能計算:打造數字經濟高速引擎
/朝聞通/2022年06月29日廣州消息——數字經濟的大潮正席卷全球,算力與工業時代的電力類似,正成為支撐數字經濟向縱深發展的新動能。對算力日益增長的巨大需求,推動了半導體行業迅猛發展。
“未來五年,半導體産業在繼續增長的同時,計算領域也将發生深刻的變革。”在6月25日于廣州市南沙區舉辦的“IC Nansha”國際集成電路産業論壇上,AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明表示,“這種變革将會影響數據中心與雲、人工智能、PC和遊戲等主要領域,其中,在數據中心和雲領域,對性能的需求将持續增長,同時,安全性、能效、可持續發展将變得日益重要,不可或缺。”
作為一家深耕半導體領域的全球性公司,AMD在年初完成了對賽靈思具有轉型意義的收購,擴展了領先的計算引擎産品組合,涵蓋數據中心、嵌入式、客戶端和遊戲市場,這為AMD提供了重要機會。随着其高性能和自适應産品在3000億美元多樣化市場中占據更大份額,AMD有望實現收入持續強勁增長。
三大創新驅動打破計算邊界
潘曉明介紹稱,随着半導體産業的演進,性能提升對制程工藝的依賴度在降低。以往普遍的認知是性能提升60%的因素取決于制程技術的進步,而現在,制程技術的演進約占性能提升的40%,而平台和設計的優化占據了60%的比重,這種優化涵蓋了處理器微結構、模塊連接,以及硬件和軟件系統優化等内容。
面對挑戰與機遇,AMD持續投資于高性能計算平台所需要的基礎技術。對Infinity架構長達十年的投資,為AMD提供了模塊化的能力。 AMD架構的前瞻性和領先的chiplet小芯片技術,及 2.5和 3D封裝技術,使AMD能夠靈活地進行異構計算解決方案系統級的優化。
據悉,今年6月份AMD在其财務分析師日上透露,AMD“Zen 4”CPU核心有望在今年晚些時候為全球首款高性能5nm x86 CPU提供動力。“Zen 4”相比“Zen 3”在運行桌面應用程序時預計IPC将提高 8%-10%,每瓦性能提高25%以上,整體性能提高35%。計劃于2024年推出的“Zen 5”CPU核心将全新設計構架,在廣泛的工作負載和功能方面提供領先的性能和效率,并包括針對人工智能和機器學習的優化。
此外,現如今定制化已成為越來越多用戶的不二選擇,AMD在定制化領域有很多經驗,早在10年前,AMD就在遊戲機市場率先采用定制化芯片。目前,AMD正在開放其高性能 IP産品組合,并構建自定義chiplet平台,以便更輕松地将第三方和客戶 IP進行集成,實現高性能的定制化解決方案。
數據中心:打造算力之源
今年2月,“東數西算”工程正式全面啟動,它将東部密集的算力需求有序引導到西部,使數據要素跨域流動,織就全國算力一張網。在緩解東部能源緊張問題的同時,給西部發展開辟新路。
算力需求的大幅增長,将帶來數據中心能耗的快速增長,而推動高效能數據中心發展的關鍵之一便是“算力之源”——即數據中心的每顆處理器核“芯”,處理器的性能也決定了算力的上限。在雙碳目标下,如何在能耗增長與低碳目标之間找到平衡支點,“高性能計算”也許可以給出答案。
數據中心是AMD重點投入的支柱領域之一, AMD在數據中心市場發展迅猛,并創造了多項行業首創。用于技術計算工作負載的EPYC(霄龍)處理器,其生态體系正與主要OEM、ODM、SI、ISV以及雲解決方案共同蓬勃發展。
今年3月,世界首款采用3D芯片堆疊的數據中心CPU——“米蘭-X”第三代AMD EPYC(霄龍)處理器發布,這不僅标志着AMD将3D V-Cache緩存堆疊技術成功帶到數據中心,同時也是AMD計算革新上的又一力作。相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,“米蘭-X”可為各種目标技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。
AMD還于今年5月份完成了對Pensando的收購。Pensando作為一家為數據中心、企業和邊緣市場提供 DPU技術的領先供應商,其創新産品真正解決了數據中心的網絡、安全和存儲加速需求,是對AMD和賽靈思産品組合的完美補充。
AMD還正在不斷擴大數據中心解決方案産品組合,包括針對多種工作負載優化的下一代高性能CPU、加速器、數據處理單元(DPUs),和自适應計算産品的擴展産品組合。基于“Zen 4”的“Genoa(熱那亞)”第四代AMD EPYC(霄龍)處理器,将成為性能更強大的通用型服務器處理器,該處理器将于2022年第四季度推出,相較于棧頂的第三代EPYC處理器,其棧頂的産品可提供超過75%的更強企業級Java性能。
30x25能效目标,共成就綠色未來
2020年9月,中國在聯合國大會上承諾,将在2030年達到碳排放峰值,并争取在2060年實現碳中和。
AMD一直緻力于憑借高性能計算的最新技術和産品,加強與中國市場的合作,為中國更好的實現“雙碳”目标和數字經濟綠色高質量發展提供強大助力。
在2021年AMD宣布了“30x25”目标——到2025年将用于服務器的處理器和加速器能效提高30倍,以适應快速增長的人工智能(AI)訓練和高性能計算市場。30倍的能效目标能在2025年節省數十億千瓦時的電力,并在未來5年使上述系統為完成單個計算所需的電力減少97%。
目前,AMD正朝着實現“30x25”的目标順利推進,并且取得了新的突破。僅通過使用基于一顆第三代AMD EPYC CPU和四個AMD Instinct MI250x GPU的加速節點,便實現了在2020年的基準水平之上提高6.79倍能效。在“東數西算”和“雙碳”目标背景下,AMD的高性能産品正在為各大企業、各大行業以及整個社會的綠色數字化轉型提供支撐,打造更綠色的計算底座。
曆經半個多世紀的不懈努力,AMD已經成長為領導者品牌。AMD剛剛在全球推出了全新的品牌平台“同超越,共成就 _”(“together we advance_”)。對此,潘曉明表示,“這是我們對行業,對合作的最真實表達,傳遞了AMD的企業文化,表達了我們與業界合作的決心。”
