德福科技閃耀泰國電子電路亞洲展覽會 展現銅箔創新魅力

　　7月24日至26日，泰國曼谷國際貿易展覽中心EH101廳F22展位上，德福科技(301511)以其專業的團隊和領先的産品技術，成功亮相泰國電子電路亞洲展覽會。此次參展，德福科技共派出一隊來自不同部門的精英代表，共同攜帶着公司的銅箔創新成果，向全球業界展示了公司的研發實力與市場前景。

　　泰國電子電路亞洲展覽會(Thailand Electronics Circuit Asia Exhibition，簡稱THECA)是東南亞地區電子電路行業頗具影響力的盛會，由泰國投資委員會(BOI)和泰國電路闆協會(THPCA)主辦，香港電路闆協會(HKPCA)等機構協辦。作為該區域内最具影響力的行業盛會之一，THECA不僅彙聚了全球頂尖的電子電路制造商與解決方案提供商，還吸引了來自世界各地的專業買家、行業專家及投資者，共同探索電子産業的無限可能。

　　DEFU TECH

　　産品優勢顯著 彰顯技術實力

　　在展會現場，德福科技重點展示了其自主研發的R-HS1、R-HS2、R-HS2M、R-HS3、H-NRC、載體銅箔、雙面毛銅箔等多款明星産品。其中R-HS2M集低粗糙度、穩定的剝離強度、高信号完整性(SI) 于一體，成為衆多參觀者關注的焦點。該産品以其卓越的表面平整度，确保了電子元件間的精準對接，大大降低了信号傳輸過程中的損耗與幹擾。同時，其穩定的剝離強度為産品在高強度使用環境下的可靠性提供了堅實保障。而雙面毛銅箔則以其獨特的表面處理技術和高附着強度，為複雜電子電路的制造提供了更為可靠的解決方案，進一步鞏固了德福科技在銅箔領域的領先地位。

　　盛會之中，人潮湧動，熱鬧非凡，來自各行各業的精英與專業觀衆紛紛駐足于我們的展位前，共同探讨行業趨勢與技術革新。尤為值得一提的是，四會富仕(300852)董事長劉天明先生、威爾高(301251)董事長鄧豔群女士、CPCA終身榮譽秘書長王龍基先生以及電子電路協會副秘書長朱民等業界重量級人物也親臨現場，對我們的銅箔産品表現出濃厚的興趣。

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　　展望未來 持續創新引領發展

　　展望未來，德福科技将繼續秉持創新、務實、高效的發展理念，不斷加大對銅箔技術的研發投入，推動産品升級與創新。公司将密切關注全球電子電路行業的發展趨勢和市場動态，靈活調整戰略布局，以更加優質的産品和服務滿足客戶需求。同時，德福科技也将積極尋求與國際合作夥伴的共赢發展，共同推動全球電子電路行業的繁榮與進步。相信在全體員工的共同努力下，德福科技定能在銅箔領域取得更加輝煌的成就。